电路板焊接时，元件引脚的剪脚高度为（ ）
A: 0.5MM以下
B: 0.5-2.5MM
C: 3MM
D: 3MM以上
A: 0.5MM以下
B: 0.5-2.5MM
C: 3MM
D: 3MM以上
举一反三
- 立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（） A: 1 mm～2 mm B: 2mm～3mm C: 3 mm～5mm D: 5 mm～8 mm
- 元件引脚的剪脚高度为( )。 A: 0.5MM以下 B: 0.5-2.5MM C: 2.5MM以上
- ST段在基线上可有偏移，其正常偏移值为（） A: 抬高＜0.5 mm，压低＜1 mm B: 抬高＜1 mm，压低＜0.5 mm C: 抬高＜2 mm，压低＜1 mm D: 抬高＜3 mm，压低＜2 mm E: 抬高＜3 mm，压低＜2.5 mm
- 元器件焊接完成后，引脚的剪脚高度为（ ）。 A: 0.5mm以下 B: 0.5-2.5mm C: 2.5mm以上 D: 不用剪短
- 在对元件引脚进行剪脚时，一般高度是（） A: 0.5-2.5mm B: 0.5mm以下 C: 1～2.5mm D: 2.5mm以上