关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-11-03 压焊图中芯片粘片位置的距离是以（）定位做标注？ A: 以引线框架的基岛边缘定位； B: 以框架连筋边缘定位； C: 以引线框架基岛上的锁定孔边缘定位； D: 以引线框架管脚边缘定位； 压焊图中芯片粘片位置的距离是以（）定位做标注？A: 以引线框架的基岛边缘定位；B: 以框架连筋边缘定位；C: 以引线框架基岛上的锁定孔边缘定位；D: 以引线框架管脚边缘定位； 答案： 查看 举一反三 MOS芯片的封装，选择引线框架时，优先选择哪种电镀方式的框架？（） A: 基岛不镀银 B: 基岛条镀银 C: 基岛环镀银 D: 基岛全镀银 工件以圆柱孔定位时,定位基准是孔表面 工件以孔为定位基准时,常用各种()作定位元件 省煤器管子焊口不应布置在梳形定位板上，焊口距离梳形定位板边缘不少于70mm 工件以平面定位，定位基准是平面本身
