1、焊接前的准备 在焊接前我们要利用小刀刮去电子元器件焊接部位表面的氧化层，或者利用 细砂纸对焊接部位进行打光，以达到去除氧化层的效果。（2分）2、焊接常用工具选择 1）电烙铁：是焊接中最常用的工具，其具有功率越大，热量越大，烙铁头 的温度也越高的特点； 2）焊料：凡是用来熔合两种或以上金属面使之形成一个整体的金属合金都 叫焊料。焊料是一种易熔的金属，其作用是使电子元器件的引脚和印刷电路板连 接点连在一起，常用的焊料是锡丝； 3）助焊剂：助焊剂的作用是清除金属表面的污染物，同时还具有增强焊料 与金属表面的活性、增加浸润的作用，并防止在加热过程中焊料继续氧化。常用 的助焊剂是松香。（2分）3、合适的焊接温度 温度是焊接必不可少的条件，使温度上升到合适的范畴，以便元器件管脚、 焊盘生成金属合金。（2分）4、焊点的质量要求 如何保证电子元器件的工作性能，焊点具有良好的导电性是其必不可少的主 要因素。其关键在于焊料与被焊部位金属面的原子间互相扩散浸润而完全形成合金。若两者只是简单的堆积和混合则会出现虚焊、假焊等状况。从而导致焊 点不导电。 此外，焊点应具有一定的机械强度，我们可以通过增加焊盘的面积，或者采 用打弯电子元器件的焊脚也是增加机械强度的有效措施。再者，表面光亮圆滑、 无空隙、无毛刺也是对焊点是否符合要求的衡量标准之一。（2分）5、合适的焊接时间 合适的焊接时间是指在焊接的过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。 焊接时间过长过短都会对电子元器件造成一定的损坏或者达不到焊接要求。（2分）