关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-30 波峰焊接技术主要用于传统通孔插装元器件的组装工艺,不可以用于表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。( ) 波峰焊接技术主要用于传统通孔插装元器件的组装工艺,不可以用于表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。( ) 答案： 查看 举一反三 表面组装元器件与通孔插装元器件相比,有哪些特点 印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。 印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。 A: 正确 B: 错误 波峰焊主要用于插装元器件的自动化焊接，同时也能对细间距等片式元器件进行焊接。 SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
