关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-30 在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（ ）。 A: 成形 B: 焊接 C: 检验 D: 压接 在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（ ）。A: 成形B: 焊接C: 检验D: 压接 答案： 查看 举一反三 在式样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印刷电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成检验。 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。 SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ） 印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。 THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。
