关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 {A}芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。 {A}芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。 答案： 查看 举一反三 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。 封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。 封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。 A: 正确 B: 错误 芯片面积与封装面积之比()1 芯片的引脚和封装是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标，是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近（ ）越好。 A: 100 B: 10 C: 1
