凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和的作用，它通常由黏附层、和浸润层等多层金属膜组成。
扩散阻挡层
举一反三
- 凸点下的多层金属层的制作工艺包括（）。 A: 蒸发 B: 溅射 C: 电镀 D: 化学镀
- 低辐射玻璃的膜层通常由三层组成，中间层是导电金属层。
- 堆焊层金属与基体金属之间结合强度较差，堆积层金属的耐磨性和耐腐蚀性差
- 为了防止基体金属受到腐蚀，可以用喷涂、滚压等方法，在基体金属表面形成一层金属防蚀层。（） A: 作为防蚀层的金属与基体金属之间电位的差别，对防蚀层的保护作用没有影响。 B: 如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位，防蚀层一旦破损，首先受到腐蚀的是防蚀层。 C: 如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位，防蚀层一旦破损，首先受到腐蚀的是基体金属。 D: 如果防蚀层金属的电位低于基体金属的电位，防蚀层一旦破损，首先受到腐蚀的是基体金属。
- （）指切削刃移动一个进给量所切除的那一层金属,即两个相邻过渡表面之间的那一层金属
内容
- 0
在焊接复合钢板时，在焊接完基层后准备焊接复层之前，为防止复层被稀释，应选择合适的填充金属先堆焊一层或多层过渡层。
- 1
中国大学MOOC: 在一些需要多层金属层的VLSI工艺中，大多数半导体产商应用哪种金属作为上下金属层间的中间金属连接物。（）
- 2
关于凸焊的适用范围，下列说法不正确的是（） A: 从被焊金属看，凸焊主要用于焊接低碳钢、低合金钢和低合金高强度钢 B: 凸焊也适于焊接奥氏体不锈钢和镀锌钢等 C: 凸焊也适于焊接铝、铜、镍等金属 D: 凸焊最适于焊接的板件厚度为0.5—3.2mm
- 3
7-3下来对扩散过渡层表述正确的是： A: 在堆焊过程中，固态基体金属和液态金属互相作用必定会引起熔合区内某种程度的异扩散。 B: 异扩散速度的大小取决于温度、接触时间、浓度梯度和原子的迁移率。 C: 异扩散形成的扩散过渡层往往会损害焊层的性能。 D: 当基体金属与堆焊金属的成分相差很大时，在焊缝金属熔合线附近，会形成一个成分变化不定的区域，即扩散过渡层。
- 4
镀铬薄钢板的结构组成由内向外依次为钢基板、金属铬层、氧化膜(水合氧化铬层)和油膜。()