凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和的作用，它通常由黏附层、和浸润层等多层金属膜组成。
举一反三
- 凸点下的多层金属层的制作工艺包括（）。 A: 蒸发 B: 溅射 C: 电镀 D: 化学镀
- 低辐射玻璃的膜层通常由三层组成，中间层是导电金属层。
- 堆焊层金属与基体金属之间结合强度较差，堆积层金属的耐磨性和耐腐蚀性差
- 为了防止基体金属受到腐蚀，可以用喷涂、滚压等方法，在基体金属表面形成一层金属防蚀层。（） A: 作为防蚀层的金属与基体金属之间电位的差别，对防蚀层的保护作用没有影响。 B: 如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位，防蚀层一旦破损，首先受到腐蚀的是防蚀层。 C: 如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位，防蚀层一旦破损，首先受到腐蚀的是基体金属。 D: 如果防蚀层金属的电位低于基体金属的电位，防蚀层一旦破损，首先受到腐蚀的是基体金属。
- （）指切削刃移动一个进给量所切除的那一层金属,即两个相邻过渡表面之间的那一层金属