什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
化学机械抛光（CMP）工艺，用一种特殊的化合物来精细地磨平器件层并减小台阶的高度，是一种将化学腐蚀与机械研磨相结合从而使硅圆片表面达到全面平坦化的工艺方法。CMP的主要作用是保证硅片表面的平整度；最终目的是为了保证在材料表面进行可靠的淀积。
内容
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