中国大学MOOC: CMP是一种减薄层材料的工艺并能去除表面缺陷的平坦化技术。
对
举一反三
内容
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化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。 A: 正确 B: 错误
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平坦化就是一种去除表面凹凸，使晶片表面保持平整平坦的工艺。 A: 正确 B: 错误
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下面关于化学机械抛光技术CMP的叙述正确的选项是（）。 A: 平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化 B: 在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用 C: 能获得全局平坦化 D: 由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖
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CMP技术的优点是: A: 能够实现全局平坦化 B: 统一次抛光过程中对多层材料有用 C: 改善金属台阶覆盖 D: 去除硅片表面的缺陷
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CMP是实现()的一种技术。 A: 平滑处理 B: 部分平坦化 C: 局部平坦化 D: 全局平坦化