在可靠性测试中PC测试是测试封装体（ ）的能力。
A: 测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性
B: 测试封装体抗热冲击的能力
C: 测试封装体在高温潮湿环境下的耐久性
D: 测试封装体抗潮湿环境的能力
A: 测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性
B: 测试封装体抗热冲击的能力
C: 测试封装体在高温潮湿环境下的耐久性
D: 测试封装体抗潮湿环境的能力
举一反三
- 智慧职教: TH测试常称为蒸煮测试，是测试芯片封装体在低温、潮湿环境下的耐久性试验。
- 集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是温度和湿度测试。
- 中国大学MOOC: 集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是（）。
- 集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是温度和湿度测试。 A: 正确 B: 错误
- 集成电路封装完成后需要进行成品测试，其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是（）。 A: 高压蒸煮测试 B: 温度和湿度 C: 温度循环测试 D: 高温储藏测试