低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
A: 500℃以下
B: 500～1000℃
C: 11000℃以上
D: 1200～1450℃
E: 850～1050℃
A: 500℃以下
B: 500～1000℃
C: 11000℃以上
D: 1200～1450℃
E: 850～1050℃
举一反三
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为（） A: A500℃以下 B: B500～1000℃ C: C11000℃以上 D: D1200～1450℃ E: E850～1050℃
- 高熔合金包埋材料耐火度是 A.110℃以上 B.300～500℃ C.500～1000℃ D.1000～1200℃ E.1700℃
- 石膏类包埋材料适用于熔点在多少度的合金的铸造包埋 A: 500℃以下 B: 500~1100℃ C: 1100℃以上 D: 1600 ℃以上 E: 1000℃以下
- 陶器的烧成温度一般在( )摄氏度以下。 A: 500 B: 1000 C: 1200 D: 以上都不对
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为 A: 硼酸+硼砂 B: 硼酸 C: 硼酸+硼砂+氟化物 D: 氯化物 E: 硼砂十氟化物