波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。
A: 助焊剂、预热、熔融焊料槽
B: 焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C: 助焊剂、预热、电烙铁
D: 温度控制、预热、熔融焊料槽
A: 助焊剂、预热、熔融焊料槽
B: 焊锡丝、预热、熔融焊料槽
C: 助焊剂、预热、电烙铁
D: 温度控制、预热、熔融焊料槽
A
举一反三
内容
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浸焊的缺点是焊料锡槽熔融焊料表面容易产生氧化物，进入焊料时热冲击较大容易导致PCB变形。
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波峰焊接的工艺过程包括涂敷助焊剂、预热、波峰焊和冷却的工艺过程。
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焊剂也称助焊剂，是用来润湿焊料使焊面氧化的。（）
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波峰焊的工艺流程为:、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
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焊接材料包括（ ）。 A: 助焊剂 B: 阻焊剂 C: 焊料 D: 清洗剂