焊接集成电路、晶体管、受热易损元器件或小型元器件时应选择()烙铁
举一反三
- 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W外热式电烙铁。（)
- 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）内热式电烙铁。 A: 20W B: 50W C: 100W D: 200W
- 电子计算机的发展经历了四代，四代计算机的主要元器件分别是______。 A: 电子管、晶体管、集成电路、激光器件 B: 电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路 C: 电子管、数码管、集成电路、激光器件 D: 晶体管、集成电路、激光器件、光介质
- 电子计算机已经历了各阶段的发展，不同阶段计算机的主要元器件分别是（） A: 电子管、晶体管、集成电路、激光器件 B: 电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路 C: 晶体管、集成电路、激光器件、光介质 D: 晶体管、数码管、集成电路、激光器件
- 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、W外热式电烙铁（） A: 45 B: 30 C: 25