以下设备可以实现锡膏涂覆功能的有
手动丝印台点胶机丝网印刷机
举一反三
内容
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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锡膏印刷机的有几种（）。 A: 手印钢板台 B: 半自动锡膏印刷机 C: 全自动锡膏印刷机 D: 视觉印刷机
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锡膏印刷机的有几种（）。 A: A手印钢板台 B: B半自动锡膏印刷机 C: C全自动锡膏印刷机 D: D视觉印刷机
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为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡,这个层是防锡膏层
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灯具SMT锡膏要求：SMT所使用的锡膏须采用无铅锡膏。