关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。 A: A焊接前坡口未清理干净 B: B焊接电流过小 C: C焊接速度过快 D: D电弧过长 E: E焊条直径过粗 在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A: A焊接前坡口未清理干净B: B焊接电流过小C: C焊接速度过快D: D电弧过长E: E焊条直径过粗 答案： 查看 举一反三 产生气孔的原因可能有（）等。 A: 焊件坡口未理 B: 电弧吹 C: 焊条受潮 D: 焊条药皮变质 E: 焊接电流偏 F: 焊接速度过快 焊接时，焊接电流太小、焊接速度过快会产生（）缺陷。 A: 夹渣 B: 未焊透 C: 气孔 D: 焊接裂纹 焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。 焊接电流过小易造成未焊透 焊接电流过小易造成未焊透。 ( )
