在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
B
举一反三
内容
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在焊接声控灯电路时，先焊接电阻、二极管，再焊接电容灯元器件
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焊接电路板元件时,应该先从体积大的开始焊接。
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焊接电路板的时候,要先安装焊接高度低的器件,再安装高度高的器件
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。 A: A手工焊接 B: B波峰焊接 C: C再流焊接 D: D激光焊接
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整机焊接装配过程中，以下说法错误的是： A: 应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。 B: 注意有方向、有极性的元器件的装配。 C: 焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。 D: 为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。