手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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表面贴装封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。 A: 波峰焊 B: 手工焊接 C: 回流焊 D: 倒装芯片键合
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ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件 A: 正确 B: 错误
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表面贴装元器件的手工焊接最常见的有接触焊接与( )两种。 A: A.热风焊接 B: B.激光焊接 C: C.电子束焊接 D: D.压接
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如何进行表面贴装SOP封装集成电路的手工焊接？
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贴片元器件的手工焊接过程中，小镊子的主要作用是夹取焊锡。 A: 正确 B: 错误