关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程是指__________ 将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程是指__________ 答案： 查看 举一反三 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
