常用集成电路的封装方法有（）。
A: 陶瓷双列直插
B: 塑料双列直插
C: 陶瓷扁平
D: 塑料扁平
E: 金属扁平
A: 陶瓷双列直插
B: 塑料双列直插
C: 陶瓷扁平
D: 塑料扁平
E: 金属扁平
举一反三
- 常用集成电路的封装方法有（）。 A: A陶瓷双列直插 B: B塑料双列直插 C: C陶瓷扁平 D: D塑料扁平 E: E金属扁平
- >、下列是集成电路封装类型的有（ ）。 A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形 E: 塑料双列直插
- 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
- 下列是集成电路封装类型的有( ) A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形
- 下列是集成电路封装类型的有( ) A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形