焊料堆积的原因是（）
A: 焊丝温度过高
B: 焊料质量不好
C: 焊接温度不够
D: 焊接时间太短
E: 焊锡未凝固时，元器件引线松动
A: 焊丝温度过高
B: 焊料质量不好
C: 焊接温度不够
D: 焊接时间太短
E: 焊锡未凝固时，元器件引线松动
B,C,E
举一反三
内容
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焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（ ）
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电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（） A: 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B: 加热温度过高，焊锡用量过多 C: 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D: 焊接时间过长，焊丝撤离过迟
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焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。 A: A温度高焊媒的流动性降低 B: B温度高焊料的熔点而随之提高 C: C温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性 D: D温度高焊料的熔点会降低 E: E温度高被焊金属氧化快
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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（） A: 180～200 B: 250～300 C: 235～250 D: 325～400
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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。 A: A180°～200° B: B250°～300° C: C235°～250° D: D325°～400°