AOI测试仪在制程中的位置,可放于( )。
A: 锡膏印刷之后
B: 回流焊之前
C: 回流焊之后
D: 任何位置
A: 锡膏印刷之后
B: 回流焊之前
C: 回流焊之后
D: 任何位置
举一反三
- 单面全表面装配的典型工艺流程是() A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是 A: 锡膏印刷机 B: 回流焊接机 C: 贴片机 D: 波峰焊接机
- 以下不属于锡焊的是() A: 电弧焊 B: 波峰焊 C: 浸焊 D: 回流焊
- 蒸发焊膏中的部分水分,溶剂;元件缓慢升温,降低热冲击。属于回流焊中( )的作用。 A: 预热区 B: 保温区 C: 回流区 D: 冷却区
- 回流焊加热时要求焊膏具有的特性( ) A: 良好的润湿性 B: 减少焊料球的形成 C: 锡膏塌落变形小 D: 焊料飞溅少