半圆键联接具有（ ）特点。
A: 对轴强度销弱小
B: 工艺性差，装配不方便
C: 调心性好
D: 承载能力大
A: 对轴强度销弱小
B: 工艺性差，装配不方便
C: 调心性好
D: 承载能力大
举一反三
- 半圆键联接的特点为() A: 对轴强度削弱小 B: 工艺性差,装配不方便 C: 承载能力大 D: 适于锥形轴端零件的联接
- 半圆键联接的主要优点是_________。 A: 对轴的强度削弱较轻 B: 键槽的应力集中较小 C: 工艺性好，安装方便 D: 键的承载能力大
- 半圆键联接的主要优点是_________。 A: 对轴的强度削弱较轻 B: 键槽的应力集中较小 C: 工艺性好，安装方便，适应轴的偏斜 D: 键的承载能力大
- 半圆键联接的主要优点是_________。 A: 对轴的强度削弱较轻 B: 键槽的应力集中较小 C: 工艺性好，安装方便，适应轴的偏斜 D: 键的承载能力大
- 半圆键联接的主要优点是_________。 A: 对轴的强度削弱较轻 B: 键槽的应力集中较小 C: 工艺性好，安装方便，适应轴的偏斜 D: 键的承载能力大