对于晶格热传导,下列描述错误的是:( )
A: 简谐近似下,理想晶体的晶格热传导为无限大。
B: 声子相互作用过程中,U过程不会产生热阻。
C: 晶格的热传导与晶格热容成正比。
D: 晶格热传导随声子平均自由程的增加而增大。
A: 简谐近似下,理想晶体的晶格热传导为无限大。
B: 声子相互作用过程中,U过程不会产生热阻。
C: 晶格的热传导与晶格热容成正比。
D: 晶格热传导随声子平均自由程的增加而增大。
举一反三
- 材料内热传导机制主要有 传导、 传导和 传导等 A: 热传导，热辐射，热对流 B: 自由电子，晶格振动，分子 C: 金属键，离子键，共价键 D:
- 简谐近似下的晶格振动哪些特点?( ) A: 简谐近似下,晶格热导率为无限大。 B: 简谐近似下,晶体的体积不随温度发生变化。 C: 简谐近似下,晶格热容不随温度而变化。 D: 简谐近似下,格波之间没有相互作用。
- 固体材料热传导主要由晶格振动的 来实现；高温时还可能有 热传导。 A: 格波；光子 B: 声子；光子 C: 格波（声子），电子 D: 电子；光子
- 根据晶格振动理论，对晶体的热膨胀和热传导现象进行合理的解释。。
- 热传导过程分为（ ）。 A: 传导 B: 降温 C: 对流 D: 辐射