下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）。
A: KeepOut
B: PowerPlane
C: Top
D: BottomOverlay
A: KeepOut
B: PowerPlane
C: Top
D: BottomOverlay
B
举一反三
- 下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）。 A: AKeepOut B: BPowerPlane C: CTop D: DBottomOverlay
- 下列哪些层是负片（）。 A: TopOverlay B: TopSolder C: TopPaste D: PowerPlane
- 下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）。 A: PowerPlane B: TopLayer C: BottomLayer D: TopSolder
- Altium Designer 软件操作中，绘制元器件封装时，一般在哪个层中，绘制元件封装的边框。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Keep-out Layer D: Mechanical
- 设计元件封装时，封装的图形及文字符号一般应该放置在哪个层: A: Keep Out Laye B: TOP Laye C: Top Over Laye D: Bottom Laye
内容
- 0
镂空图形标记中的圆形是表示胶卷已经使用过了。
- 1
在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 2
PCB设计中的禁止布线层是（）。 A: TopOverlay B: BottomOverlay C: InternalPlane D: KeepOutLayer
- 3
镂空法的制作步骤：切割面板、（）、绘制底稿、拷贝、镂刻。 A: 选择材料 B: 刻制文图 C: 贴膜 D: 喷绘
- 4
PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye