深龋备洞近髓时选用（）
A: 氢氧化钙制剂
B: 复合树脂
C: 磷酸锌水门汀
D: 玻璃离子水门汀
E: 氧化锌丁香油糊剂
A: 氢氧化钙制剂
B: 复合树脂
C: 磷酸锌水门汀
D: 玻璃离子水门汀
E: 氧化锌丁香油糊剂
举一反三
- 后牙II类洞充填选用（） A: 银汞合金 B: 复合树脂 C: 磷酸锌水门汀 D: 玻璃离子水门汀 E: 氧化锌丁香油糊剂
- 复合树脂充填不能使用的基底料是() A: 丁香油水门汀 B: 磷酸锌水门汀 C: 聚羧酸锌水门汀 D: 氢氧化钙制剂 E: 玻璃离子
- 复合树脂充填不能使用的基底料是（ ） A: A丁香油水门汀 B: B磷酸锌水门汀 C: C聚羧酸锌水门汀 D: D氢氧化钙制剂 E: E玻璃离子
- 活髓牙牙体预备后，粘结临时冠时最好选用（） A: 玻璃离子水门汀 B: 磷酸锌水门汀 C: 聚羧酸锌水门汀 D: 丁香油糊剂 E: 以上均可
- 复合树脂充填不能使用的基底料是：（） A: 丁香油水门汀 B: 磷酸锌水门汀 C: 聚羧酸锌水门汀 D: 氢氧化钙制剂