粘接力的形成不包括（）
A: 氢键结合
B: 化学结合
C: 内聚结合
D: 分子间结合
E: 机械结合
A: 氢键结合
B: 化学结合
C: 内聚结合
D: 分子间结合
E: 机械结合
举一反三
- 陶瓷基复合材料的界面结合机制主要有4种，即 A: 物理结合、化学结合、干净结合、扩散结合 B: 机械结合、物理结合、化学结合、冶金结合 C: 机械结合、物理结合、化学结合和扩散结合 D: 机械结合、物理结合、化学结合、润湿结合
- 高分子材料的结合方式有（） A: 共价结合 B: 离子结合 C: 氢键结合 D: 分子结合
- 热喷涂涂层的结合形式主要有（ ）。 A: 机械结合 B: 冶金结合 C: 物理结合 D: 化学结合
- 有机物分子中主要的化学键是以 （ ） A: 共价键结合 B: 离子键结合 C: 配位键结合 D: 氢键结合
- 有机化合物分子中主要的化学键是以( ) A: 离子键结合 B: 共价键结合 C: 配位键结合 D: 氢键结合