智慧职教: 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留( )的间隙，以保证固位体 与桥体表面的瓷层厚度。
举一反三
- A1/A2型题 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（） A: 1.5～2.0mm B: 1.0～1.5mm C: 0.8～1.2mm D: 0.5～0.8mm E: 0.1～0.3mm
- 金瓷冠的金属基底有瓷覆盖部位的厚度一般为
- A1/A2型题 某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（） A: 金属基底表面氧化层过薄 B: 金属基底表面氧化膜过厚 C: 金属基底表面残留有油脂 D: 瓷粉烧结时真空度不够 E: 大气中烧结
- 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金瓷交界线位于
- 金属基底冠过厚将导致（）。 A: B: 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂 C: D: 瓷层过厚引起瓷崩 E: F: 瓷收缩引起基底冠变形，就位困难 G: H: 瓷层过薄，瓷的硬度下降 I: J: 瓷层过薄影响修复体的颜色层观感和半透明性