智慧职教: 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留( )的间隙，以保证固位体 与桥体表面的瓷层厚度。
1．0～1．5 mm
举一反三
- A1/A2型题 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（） A: 1.5～2.0mm B: 1.0～1.5mm C: 0.8～1.2mm D: 0.5～0.8mm E: 0.1～0.3mm
- 金瓷冠的金属基底有瓷覆盖部位的厚度一般为
- A1/A2型题 某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是（） A: 金属基底表面氧化层过薄 B: 金属基底表面氧化膜过厚 C: 金属基底表面残留有油脂 D: 瓷粉烧结时真空度不够 E: 大气中烧结
- 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金瓷交界线位于
- 金属基底冠过厚将导致（）。 A: B: 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂 C: D: 瓷层过厚引起瓷崩 E: F: 瓷收缩引起基底冠变形，就位困难 G: H: 瓷层过薄，瓷的硬度下降 I: J: 瓷层过薄影响修复体的颜色层观感和半透明性
内容
- 0
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体 A: 出现瓷气泡 B: 瓷结合不良 C: 不透明瓷层出现裂纹 D: 瓷表面裂纹 E: 金属氧化膜过厚
- 1
在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近()
- 2
在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近( )
- 3
金属烤瓷桥在瓷层堆塑完成后进行焊接称为
- 4
B1型题 金属烤瓷修复体的瓷层反复多次烧结的结果之一将是（）。 A: 质地如鸡蛋壳表面 B: 考虑到瓷层的收缩以及形状空间 C: 利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果 D: 表面为高度光滑 E: 增加瓷的热膨胀系数