釉料熔融时的粘度过低，有可能会产生（）等问题。
A: 流釉
B: 堆釉
C: 干釉
D: 橘皮
E: 针孔
F: 波纹
G: 釉裂
A: 流釉
B: 堆釉
C: 干釉
D: 橘皮
E: 针孔
F: 波纹
G: 釉裂
A,B,C
举一反三
- 釉料熔融时的粘度过高，有可能会产生（）等问题。 A: 流釉 B: 堆釉 C: 干釉 D: 橘皮 E: 针孔 F: 波纹 G: 釉裂
- 釉粘度过大，易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷，釉粘度过小，易产生流釉 、 堆釉和干釉等缺陷。
- 釉粘度过大，易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷，釉粘度过小，易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。 A: 正确 B: 错误
- 在成熟温度下，釉的粘度过（），则易造成流釉、堆釉和干釉缺陷；釉的粘度过（），则易产生枯釉、针眼等缺陷。
- 在烧成温度下，釉的黏度过____，则流动性过大，容易造成流釉、堆釉及干釉缺陷；釉的黏度过____，则流动性差，易引起桔釉、针眼、釉面不光滑，光泽不好等缺陷。（） A: 大，小 B: 小，大
内容
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陶瓷砖常见的表面缺陷有“裂纹、釉裂、缺釉、不平整、针孔、毛边、釉泡”等。
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施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收，使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成（） A: 釉缕 B: 针孔 C: 缺釉 D: 釉泡
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要降低熔融釉料的粘度，可以采用的方法包括（）等。 A: 提高釉料中O/Si比 B: 增加釉料中碱金属氧化物含量 C: 提高烧成温度 D: 降低釉料中O/Si比 E: 减少釉料中碱金属氧化物含量 F: 降低烧成温度 G: 增加釉料中石英含量 H: 延长保温时间 I: 增加釉料中氧化铝含量
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施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收，使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成（）。 A: A釉缕 B: B针孔 C: C缺釉 D: D釉泡
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釉的膨胀系数小于坯时易产生釉裂，釉的膨胀系数大于坯时易产生剥釉