下列不属于提高固体电介质击穿电压措施的是()。
A: 改进制造工艺
B: 改进绝缘设计
C: 改善运行条件
D: 适当增加电极与绝缘体的气隙
A: 改进制造工艺
B: 改进绝缘设计
C: 改善运行条件
D: 适当增加电极与绝缘体的气隙
举一反三
- 提高固体电介质击穿电压的措施主要有() A: 改进绝缘设计 B: 改进制造工艺 C: 组合绝缘 D: 改善运行条件
- 提高固体电介质击穿电压的方法( )。 A: 改进绝缘设计 B: 改进制造工艺 C: 改善运行环境 D: 提高成本
- 提高固体介质击穿电压的方法有() A: 清除杂质 、水分、气泡,使介质尽可能致密均匀 B: 注意防潮 、防尘;加强散热通风 C: 采用合理的绝缘结构 ;改进电极形状 ,使电场尽可能均匀 ;改善电极与 绝缘体的接触 D: 消除接触处的气隙
- ()反映固体电介质自身的耐电强度。 A: 击穿电压 B: 击穿场强 C: 介质厚度 D: 绝缘强度
- 固体绝缘介质直流击穿电压高于工频交流击穿电压。