说明当前组装技术的发展动向？
现代电子产品、信息电子产品的开发生产都体现在高功能化、高集成化、小型化方向，电路上的多I/O数，窄间距组装在印制电路板表面组装进入高密度化的同时，将向三维芯片、三维立体组装方向发展。
举一反三
内容
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对比同类事物的技术特征是为了从对比分析中了解发展动向和趋势。
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结合当前国际形势的发展变化,说明发展才是硬道理
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当前，教育技术的发展历程包括
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智慧职教: 目前，微组装技术已成为电子产品组装工艺的主流。
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基因组重测序组装中，以下哪些评价参数能说明组装质量较好？