在设计印制电路板PCB的时候，下列说法正确的是
A: 电路板大小要合适，太小可能导致器件放不下，太大则造成浪费
B: 元件封装要根据实际使用的器件选择
C: 在布局的时候，要注意美观性
D: 在布线的时候，要遵循布线规则
A: 电路板大小要合适，太小可能导致器件放不下，太大则造成浪费
B: 元件封装要根据实际使用的器件选择
C: 在布局的时候，要注意美观性
D: 在布线的时候，要遵循布线规则
A,B,C,D
举一反三
- 关于电路板，下列说法错误的是 A: PCB，就是印制电路板 B: 单层板指的是单层布线，针对一些比较简单的电路板 C: 双层板指的是双层布线，就是在顶层和底层都可以布线 D: 多层板指的是可以在多层布线，有3层板，4层板，5层板等
- 中国大学MOOC: 在设计印制电路板PCB的时候，下列说法正确的是
- 在高频电路布线中，为使电路板更加美观，布线应尽可能平行布置
- 在高频电路布线中,为使电路板更加美观,布线应尽可能平行布置。(0.6)
- 中国大学MOOC: 一般PCB印制电路板的基本设计流程为：画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板， 在括号中填入正确的序号。 （1）布线 （2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查（4）布线优化和丝印
内容
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( )指的是定义在机械层的禁止布线层的电路板外形尺寸制板。最后就是按照这个外形对电路板进行剪裁的，最后就是按照这个外形电路板进行裁剪的，因此用户所设计的电路板的图件不能超过该边界。 A: 禁止布线层 B: 电路布局边界 C: 电路板边界
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焊接电路板的时候,要先安装焊接高度低的器件,再安装高度高的器件
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关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
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电路板布线的时候尽量采用( )折线布线。 A: 45度 B: 90度 C: 180度 D: 圆弧
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在设计印制电路板时，可以自动布线，也可以_______