倒装芯片的三种主要连接形式为（）。
A: 塑料芯片连接
B: 控制塌陷芯片连接
C: 直接芯片连接
D: 胶粘剂连接
A: 塑料芯片连接
B: 控制塌陷芯片连接
C: 直接芯片连接
D: 胶粘剂连接
举一反三
- 倒装芯片的主要连接形式有哪些？ A: 控制塌陷芯片连接 B: 直接芯片连接 C: 胶粘剂连接 D: 自动键合连接
- 倒装芯片有三种主要的连接：、直接芯片连接和胶粘剂连接倒装芯片。
- 倒装芯片有几种连接方式？FC芯片的凸点结构是怎样的？
- 在做反相比例放大电路实验时，下面哪种情况可以判定741芯片损坏需要更换？? 芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的5 管脚电位不为0.|芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的2,3 管脚电位不为0.|芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的6 管脚电位不为0.|芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的1 管脚电位不为0.
- 移位寄存器74LS194A进行级联时，左边芯片的QD引脚要与右边芯片的SR连接；右边芯片的QA引脚要与左边芯片的SL连接。