物理交联键有（ ）。
A: 半结晶聚合物的结晶部分
B: 嵌段共聚物的结晶或玻璃态链段
C: 离聚体中的离子部分
D: 氢键
A: 半结晶聚合物的结晶部分
B: 嵌段共聚物的结晶或玻璃态链段
C: 离聚体中的离子部分
D: 氢键
举一反三
- 高分子合金包括部分聚合物共混物、嵌段共聚物和接枝共聚物。
- 对于聚合物的结晶能力和结晶速率描述错误的是（ ）。 A: 嵌段共聚物的各个嵌段基本上保持相对的独立性，其中能结晶的嵌段将形成自己的晶区； B: 在相同的结晶条件下，分子量越大聚合物的结晶速度越快。 C: 聚乙烯和聚四氟乙烯结构简单、对称又规整，所以非常容易结晶，结晶度可达95%； D: 分子链有侧基时，必须是有规立构的分子链才能结晶，且侧基或者主链上的苯环都会使分子链柔性降低，不同程度低阻碍链段的运动；
- 玻璃化温度指高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最（ ）低温度。
- 聚合物共混物的结构包括机械共混物、()等类型。 A: 接枝共聚-共混物 B: 嵌段共聚-共混物 C: 互穿聚合物网络 D: 半-互穿聚合物网络
- 制备嵌段共聚物的方法有 A: 交联 B: 阴离子活性聚合 C: 特殊引发剂或扩链等 D: 链交换反应制备