高炉内的耦合反应主要发生在（）
A: 块状带
B: 软融带
C: 滴落带
D: 渣铁贮存区
A: 块状带
B: 软融带
C: 滴落带
D: 渣铁贮存区
D
举一反三
内容
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硅的还原从渣铁滴落带开始，其还原的主要途径为（）。 A: 渣铁反应 B: 渣焦反应 C: 气相SiO还原 D: SiO颗粒还原
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在成渣过程中形成的融着带和（）叫成渣带也称软熔带。
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硅的还原从渣铁滴落带开始，其还原的主要途径为（）。 A: 渣铁反应 B: 渣焦反应 C: 气相SiO还原 D: SiO<sub>2</sub>颗粒还原
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硅的还原从滴落带开始，还原的途径有三种：渣铁反应、渣焦反应、气相SiO2还原，其中（）是硅还原的主要途径。 A: 渣铁反应 B: 渣焦反应 C: 气相SiO还原
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硅的还原从滴落带开始，还原的途径有三种：渣铁反应、渣焦反应、气相SiO[sub]2[/]还原，其中（）是硅还原的主要途径。 A: A 渣铁反应 B: B 渣焦反应 C: C 气相SiO<sub>2</sub>还原