影响聚合物熔体流动的巴拉斯效应的因素有哪些？
1.当口模的长径比一定时，膨胀比B随剪切速率的增加而增大，并在发生熔体破裂的临界剪切速率之前有个最大值，而后的B值下降。2.在低于临界剪切速率的一定剪切速率下，离模膨胀比B随温度的升高而降低，但最大膨胀比随温度的升高而增加；对有些特殊材料，如PVC，膨胀比B随温度升高而增大。3.在低于发生熔体破裂的临界剪切应力之下，膨胀比B随着剪切应力的增大而增大；在高于临界剪切应力的情况下，膨胀比B随着剪切应力的增大而减小；但在低于临界剪切应力的很小的剪切应力时，膨胀比B与温度无关。4.剪切速率恒定时，离模膨胀比B随口模长径比L/D的增大而降低。当长径比超过某一数值时，膨胀比B为常数；5.离模膨胀随熔体在口模内停留时间呈指数关系地减小。6.离模膨胀随聚合物的品种和结构不同而异。聚合物的相对分子质量分布对膨胀比也有影响。7.离模膨胀与口模入口的几何形状无关。
举一反三
内容
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硅酸盐熔体中各种聚合程度的聚合物浓度（数量）受（ ）因素的影响。
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硅酸盐熔体中各种聚合程度的聚合物浓度主要受（ ）两个因素的影响。
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高分子熔体的弹性流变效应有包轴效应、爬杆效应、巴拉斯效应以及熔体破裂现象。
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加工聚合物熔体粘度的影响因素有：（）、（）、（）。
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影响聚合物熔体流动行为的因素是 。 A: 熔体温度 B: 剪切速率 C: 分子链的特性 D: 粘度