再结晶晶核形成机制包括
A: 亚晶合并机制
B: 亚晶长大机制
C: 大角晶界凸出机制
D: 晶粒合并机制
A: 亚晶合并机制
B: 亚晶长大机制
C: 大角晶界凸出机制
D: 晶粒合并机制
A,A,A,B,C
举一反三
内容
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再结晶形核的主要方式晶界弓出形核、亚晶合并机制和[input=type:blank,size:4][/input]。
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对于金属的再结晶行为，说法正确的是（ ）。 A: 在较大的冷变形量下，高层错能金属，可以通过相邻亚晶粒的合并形核 B: 在较大的冷变形量下，对于低层错能金属，可以通过亚晶界的迁移来形核 C: 小的冷变形下，金属可以通过大角晶界的弓出形成再结晶的晶核 D: 再结晶形核机制与金属熔体结晶过程中的形核机制完全相同
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扩散机制主要有（ ） A: 空位机制 B: 间隙机制 C: 位错机制 D: 晶界机制
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晶体长大机制有____ A: 二维晶核长大机制 B: 螺型位错长大机制 C: 垂直长大机制 D: 平行长大机制
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再结晶形成的核心是： A: 带小角度晶界的低应变大亚晶 B: 带小角度晶界的大应变小亚晶 C: 带大角度晶界的大应变大亚晶 D: 带大角度晶界的低应变大亚晶