元器件引线成型后，元器件表面封装不应有损坏现象。
举一反三
- 电子元器件一般分为（）。 A: 耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B: 有源器件和无源器件 C: 耗能元器件和储能元器件 D: 器件和元件
- 下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的？（ ) A: 元器件开封包装后应在48h内焊接； B: 元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm； C: 对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存； D: 元器件引线共面性误差小于0.1mm。
- 元器件引线成型所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上的间距。
- 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。 A: 引线根部 B: 元器件本体 C: 引线弯曲处 D: 引线脚
- Quad Flat Package 是：( )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库