研磨和珩磨加工时，计算工序余量时需要考虑的因素有：（ ）
A: 上道工序尺寸公差
B: 上道工序金属破坏层
C: 上道工序表面粗糙度
D: 本道工序安装误差
A: 上道工序尺寸公差
B: 上道工序金属破坏层
C: 上道工序表面粗糙度
D: 本道工序安装误差
举一反三
- 影响机械加工工序余量的因素包括 。 A: 上道工序尺寸公差 B: 上道工序表面粗糙度和表面缺陷 C: 上道工序留下的空间位置误差 D: 本道工序装夹误差
- 影响本工序余量的因素（）。 A: 上道工序尺寸的公差 B: 上道工序的表面粗糙度 C: 上道工序的位置精度 D: 本工序的安装调整误差
- 研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑（） A: 上工序尺寸公差 B: 上工序表面粗糙度 C: 本工序安装误差 D: 本工序需单独考虑的形位公差 E: 上工序金属破坏层
- 研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑（） A: A上工序尺寸公差 B: B上工序表面粗糙度 C: C本工序安装误差 D: D本工序需单独考虑的形位公差 E: E上工序金属破坏层
- 影响加工余量的因素包括（）。 A: 上道工序的尺寸公差； B: 上道工序留下的表面粗糙度和表面缺陷层深度； C: 本道工序的装夹误差。 D: 上道工序尺寸公差值没有包括的上道工序留下的空间位置误差；