下列不是电力电子器件并联均流措施的是（）。
A: 尽量采用特性一致的元器件进行并联
B: 尽量采用特性不一致的元器件进行并联
C: 安装时尽量使各并联器件具有对称的位置
D: 安装时不能使各并联器件具有对称的位置
A: 尽量采用特性一致的元器件进行并联
B: 尽量采用特性不一致的元器件进行并联
C: 安装时尽量使各并联器件具有对称的位置
D: 安装时不能使各并联器件具有对称的位置
举一反三
- 为了达到静态均压，应该（）。 A: 选用特性和参数尽量一致的器件 B: 使得器件的通态平均电压尽量相等 C: 采用并联电阻的方式均压 D: 采用串联电阻的方式均压
- 两个或两个以上晶闸管串联时，由于器件特性差异，可能存在静态或动态均压问题，常采用的解决措施有（）。 A: 尽量选用同厂家、同型号、同批次特性和参数尽量一致的器件 B: 并联均压电阻可以改善静态不均压问题 C: 并联RC支路可以改善动态不均压问题 D: 采用门极强触发脉冲可以加速器件开通过程，减小器件开通时间上的差异
- 晶闸管串联均压的手段有:( )。 A: 触发脉冲前沿尽量陡 B: 并联阻容电路 C: 选择参数一致的器件 D: 并联均值电阻
- 有关MOSFET的通态电阻，表述正确的是哪个？ A: MOSFET的通态电阻具有正温度系数，对器件并联时的均流不利。 B: MOSFET的通态电阻具有负温度系数，不能并联使用。 C: MOSFET的通态电阻具有负温度系数，对器件并联时的均流有利。 D: MOSFET的通态电阻具有正温度系数，此特性对器件并联时的均流有利。
- 电力MOSFET通态电阻具有负温度系数，对器件并联时的均流有利，不存在二次击穿。