在绘制器件封装时，需要重点注意哪些尺寸
A: 器件的长度
B: 器件的宽度
C: 器件的高度
D: 引脚之间的距离
A: 器件的长度
B: 器件的宽度
C: 器件的高度
D: 引脚之间的距离
A,B,D
举一反三
- SMD（表面封装器件）的引脚形状有
- DIP-8这个封装,代表的含义为: A: 这是轴装类器件,管脚之间的距离是8英寸。 B: 这是轴装类器件,器件管脚之间的距离是8毫米。 C: 这个是双列直插式器件,一共有8个管脚。 D: 这个是单列直插式器件,一共有8个管脚。
- 光栅测量装置需要平行放置4块光电器件，相邻光电器件之间的距离为（）
- CMOS模拟集成电路中，NMOS器件比PMOS器件用得多的根本原因是 。 A: 同样尺寸的NMOS器件比PMOS器件更容易制造； B: 同样尺寸的NMOS器件比PMOS器件更便宜； C: 同样尺寸的NMOS器件中载流子迁移率比PMOS器件更高
- 电气控制系统图绘制时应注意（）。 A: 标号线 B: 布置器件 C: 标器件号 D: 二维标注
内容
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霍尔电动势与（）成反比 A: 激励电流 B: 霍尔器件长度 C: 霍尔器件宽度 D: 磁感应强度
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关于CMOS器件的叙述，不正确的是（ ） A: CMOS器件互联时，需要考虑电平匹配。 B: CMOS器件多余的输入端不能悬空。 C: 下面这四个电平之间的高低关系可以任意定义 ：[img=132x23]18035d78a9453a3.png[/img] D: CMOS器件而言，特征尺寸指的是沟道的长度。
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20.下列哪些属于光电子器件( ) A: 光探测器件 B: 光源器件 C: 光传输器件 D: 光控制器件
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LED器件封装形式有哪些?
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沟道长度缩短有可能对MOSFET器件产生哪些影响（ ）。 A: 阈值电压增大 B: 器件的漏极电流增大 C: 器件的可靠性劣化 D: 器件的集成度增加