目前5G商用芯片支持NSA/SA双模的芯片有（）。
A: 海思Balong5000
B: 高通X55
C: 高通X50
D: 三星Exynos5110
A: 海思Balong5000
B: 高通X55
C: 高通X50
D: 三星Exynos5110
A,B
举一反三
- 2019年可商用的5G芯片有哪些？（） A: 高通X50、高通X55 B: 高通X55、华为Balong5000 C: 高通X50、华为Balong5000 D: 三星Exynos5100、高通X50
- 华为海思巴龙5000和高通的X50芯片都能够支持NSA／SA双模。（)
- 以下不支持 5G SA 模式的基带芯片是哪一款？ A: X55 B: Balong 5000 C: Exynos 5110 D: X50
- 以下不支持 5G SA 模式的基带芯片是哪一款？（） A: X55 B: Balong 5000 C: Exynos 5110 D: X50(正确答案)
- Balong5000芯片是全球当前最领先的5G芯片，能同时支持NSA与SA。高通当前的X50芯片仅支持NSA，在SA网络下无法支持5G上网。日后运营商5G网络建设多为SA网络，华为5G手机可以全面支持，无需再换手机。
内容
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以下哪些芯片具备5G通信能力？（） A: Balong5000 B: Kirin980 C: 高通X50 D: 高通855
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5G基带芯片主要提供商不包含（） A: 高通 B: 海思 C: 三星 D: Intel
- 2
当前主流的5G基带芯片有（） A: 高通SDX55 B: 海思balong5000 C: 展锐 春藤110 D: MTK 6880
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5G芯片中——海思巴龙5000、高通骁龙X50、联发科HelioM70和紫光展锐春藤510属于（）。 A: 应用处理芯片 B: 基带处理芯片 C: 射频芯片 D: 射频前端
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目前主要5G芯片厂商有（） A: 华为 B: 高通 C: 三星 D: 紫光展锐 E: MTK