平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）
A: A透明层
B: B暗层
C: C病损体层
D: D表面
E: E正常釉质
A: A透明层
B: B暗层
C: C病损体层
D: D表面
E: E正常釉质
举一反三
- 平滑面龋中,釉质晶体开始出现脱矿,晶体间孔隙较增大,用树胶可进入到孔隙中,属于平滑面龋的哪一层 ( ) A: 透明层 B: 暗层 C: 病损体层 D: 表层 E: 细菌侵入层
- 暗层（） A: 位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称 B: 紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称 C: 是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称 D: 此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称 E: 病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
- 釉质平滑面龋病损脱矿最严重的是 A: 透明层 B: 暗层 C: 病损体部 D: 表层
- 釉质平滑面龋病损脱矿最严重的是（ ）。 A: 病损体部 B: 暗层 C: 表层 D: 透明层
- 釉质平滑面龋病损脱矿最严重的是（ ）。 A: 病损体部 B: 暗层 C: 表层 D: 透明层