• 2022-06-26 问题

    对关键字集合{60,15,82,38,42,55,9}进行排序,下列序列出现在直接插入排序过程中的是( )。 A: 9, 15, 82, 38, 42, 55, 60 B: 15, 60, 38, 82, 42, 55, 9 C: 15, 60, 82, 38, 42, 55, 9 D: 15, 38, 60, 82, 42, 55, 9

    对关键字集合{60,15,82,38,42,55,9}进行排序,下列序列出现在直接插入排序过程中的是( )。 A: 9, 15, 82, 38, 42, 55, 60 B: 15, 60, 38, 82, 42, 55, 9 C: 15, 60, 82, 38, 42, 55, 9 D: 15, 38, 60, 82, 42, 55, 9

  • 2021-04-14 问题

    【其它】题目.docx Photo (7).jpg Photo (1).jpg Photo (2).jpg Photo (3).jpg Photo (4).jpg Photo (5).jpg Photo (6).jpg Photo (7).jpg Photo (8).jpg Photo (9).jpg Photo (10).jpg Photo (11).jpg Photo (12).jpg 相册主题.pptx

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  • 2022-07-25 问题

    对(25,18,9,33,67,82,53,95,12,70)按关键码值递增的顺序进行排序,采取快速排序法并以25为关键码,则第一趟排序后的序列为( )。 A: 12, 18, 9, 25, 67, 82, 53, 95, 33, 70 B: 18, 9, 12, 25, 33, 67, 82, 53, 95, 70 C: 12, 9, 18, 25, 67, 82, 53, 95, 70, 33 D: 9, 12, 18, 25, 33, 82, 53, 95, 67, 70

    对(25,18,9,33,67,82,53,95,12,70)按关键码值递增的顺序进行排序,采取快速排序法并以25为关键码,则第一趟排序后的序列为( )。 A: 12, 18, 9, 25, 67, 82, 53, 95, 33, 70 B: 18, 9, 12, 25, 33, 67, 82, 53, 95, 70 C: 12, 9, 18, 25, 67, 82, 53, 95, 70, 33 D: 9, 12, 18, 25, 33, 82, 53, 95, 67, 70

  • 2022-06-04 问题

    GB 18030 汉字编码标准完全兼容GBK、GB 2312 标准

    GB 18030 汉字编码标准完全兼容GBK、GB 2312 标准

  • 2022-06-03 问题

    为什么f(36)等于f(4*9)等于f(4)加f(9)

    为什么f(36)等于f(4*9)等于f(4)加f(9)

  • 2021-04-14 问题

    汉信码支持全部GB 18030字符集汉字以及未来的扩展。( )

    汉信码支持全部GB 18030字符集汉字以及未来的扩展。( )

  • 2022-06-14 问题

    并将Photo(1).jpg,Photo(6).jpg和Photo(9).jpg定义为该SmartArt对象的显示图片。 未知类型:{'materialIndexes': None, 'wordCount': 0, 'score': 0.0, 'title': '5.2', 'type': 182}

    并将Photo(1).jpg,Photo(6).jpg和Photo(9).jpg定义为该SmartArt对象的显示图片。 未知类型:{'materialIndexes': None, 'wordCount': 0, 'score': 0.0, 'title': '5.2', 'type': 182}

  • 2022-07-02 问题

    套筒零件图中,标有①的部位,两条虚线间的距离为16。[img=2039x1351]18030f82a0027a9.jpg[/img]

    套筒零件图中,标有①的部位,两条虚线间的距离为16。[img=2039x1351]18030f82a0027a9.jpg[/img]

  • 2022-06-07 问题

    华氏与摄氏温度之间的相互换算公式为( )。 A: ℃=9*(F/5)+32 B: F=5*(℃-32)/9 C: ℃=5*(F-32)/9 D: F=9*(℃/5)-32

    华氏与摄氏温度之间的相互换算公式为( )。 A: ℃=9*(F/5)+32 B: F=5*(℃-32)/9 C: ℃=5*(F-32)/9 D: F=9*(℃/5)-32

  • 2022-06-16 问题

    DIP的封装面积与芯片面积比大概为:(    ) A: 82:1 B: 1:82 C: 85:1 D: 1:85 E: 100:1 F: 1:100

    DIP的封装面积与芯片面积比大概为:(    ) A: 82:1 B: 1:82 C: 85:1 D: 1:85 E: 100:1 F: 1:100

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