息止（牙合）间隙一般为 A: 0～1 mm B: 5～7 mm C: 2～4 mm D: 8～10 mm E: 7～8 mm
息止（牙合）间隙一般为 A: 0～1 mm B: 5～7 mm C: 2～4 mm D: 8～10 mm E: 7～8 mm
砖砌体水平灰缝厚度和竖缝宽度规定为______。 A: 10±2 mm B: 12±2 mm C: 8±2 mm D: 6±2 mm
砖砌体水平灰缝厚度和竖缝宽度规定为______。 A: 10±2 mm B: 12±2 mm C: 8±2 mm D: 6±2 mm
中度拥挤为牙弓拥挤在 A: 2～4 mm B: 3～5 mm C: 4～8 mm D: 8～10 mm E: 以上均不是
中度拥挤为牙弓拥挤在 A: 2～4 mm B: 3～5 mm C: 4～8 mm D: 8～10 mm E: 以上均不是
墙面抹灰中，面灰厚度范围一般为（ ）mm。 A: 2~8 B: 5~10 C: 8~12 D: 2~6
墙面抹灰中，面灰厚度范围一般为（ ）mm。 A: 2~8 B: 5~10 C: 8~12 D: 2~6
正常成人在正常状态下瞳孔直径为 A: 1～2 mm B: 2.5～4 mm C: 4～6 mm D: 6～8 mm
正常成人在正常状态下瞳孔直径为 A: 1～2 mm B: 2.5～4 mm C: 4～6 mm D: 6～8 mm
并励绕组励磁绕组的电流密度可在( )的范围内选取。 A: 3～5A/mm<sup>2</sup> B: 5～8A/mm<sup>2</sup> C: 8～10A/mm<sup>2</sup> D: 11～15A/mm<sup>2</sup>
并励绕组励磁绕组的电流密度可在( )的范围内选取。 A: 3～5A/mm<sup>2</sup> B: 5～8A/mm<sup>2</sup> C: 8～10A/mm<sup>2</sup> D: 11～15A/mm<sup>2</sup>
立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（） A: 1 mm～2 mm B: 2mm～3mm C: 3 mm～5mm D: 5 mm～8 mm
立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（） A: 1 mm～2 mm B: 2mm～3mm C: 3 mm～5mm D: 5 mm～8 mm
罐头食品装罐时必须保持一定的顶隙，通常为（ ）。 A: 6~8 mm B: 5~6 mm C: 3~4 mm D: 1~2 mm
罐头食品装罐时必须保持一定的顶隙，通常为（ ）。 A: 6~8 mm B: 5~6 mm C: 3~4 mm D: 1~2 mm
若铜导线的允许电流密度选取6A/mm2，18A的负荷电荷电流宜选用（ ）铜导线。 A: 25mm2 B: 8mm2 C: 1.5mm2 D: 4mm2
若铜导线的允许电流密度选取6A/mm2，18A的负荷电荷电流宜选用（ ）铜导线。 A: 25mm2 B: 8mm2 C: 1.5mm2 D: 4mm2
砖砌体水平灰缝的厚度应控制在( )mm。 A: )8±2 B: )10±2 C: )12±2 D: )15±2
砖砌体水平灰缝的厚度应控制在( )mm。 A: )8±2 B: )10±2 C: )12±2 D: )15±2