在稳态导热中,已知三层平壁的内外表面温度差为120℃,,则各层的温度降20℃、40℃、60℃,则三层热阻之比为 。 A: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:2 B: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:3 C: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:4 D: Rλ1 、Rλ2、 Rλ3=1:2:5

三个电阻()R()1()=20()Ω,()R()2()=40()Ω,()R()3()=60()Ω。若()R()1()与()R()2()串联后再与()R()3()并联,()求:(()1())总电阻_____Ω;()(()2())若()R()2()与()R()3()并联后再与()R()1()串联,则总电阻又是_____Ω?

（1）5 7 9 11（） （） （）（）（2）26 23 20 17（）（） 8（）（3）1 2 4 7 11（） （） 29（4）7 3 8 3 9 3（）（）（5）1 1 2 3 5 8（）（）

【单选题】电桥平衡条件是: A. R 1 R 3 = R 2 R 4 B. R 1 R 4 = R 2 R 3 C. R 1 R 2 = R 3 R 4 D. R 1> R 4 , R 2> R 3

若关系R、关系S分别如表1和表2所示，则关系代数表达式π1,3,7(σ3＜6(R×S))=______，且结果集的元组列数和元组个数分别为______，R/S______。 表1 关系R A B C D 1 2 4 6 2 3 3 1 3 4 1 3 表2 关系S C D E 3 4 2 8 9 3 A: πA,C,E(σC＜D(R×S)) B: πA,R.C,E(σR.C＜S.D(R×S)) C: πA,S.C,S.E(σR.C＜S.D(R×S)) D: πR.A,R.C,R.E(σR.C＜S.D(R×S))

单因素方差分析的备择假设应该是（ ）。 A: μ1，μ2，μ3，…，μr全不相等 B: μ1=μ2=μ3=…=μr C: μ1≠μ2≠μ3≠，…，≠μr D: μ1，μ2，μ3，…，μr不全相等

对于计算式，其正确的运算组合式(前缀表示法)为（  ）。 A: (/  (+  10  /  20  +  8  4)  (+  *  3  6  *  8  2 )) B: ((10 +  (20  /  (8  +  4))) / ((3 * 6) + (8 * 2))) C: (/  (+  10  (/  20  (+  8  4)))  (+  (*  3  6)  (*  8  2))) D: (/  (/  20  (+  10  (+  8  4)))  (*  (+  3  6)  (+  8  2)))

‌在稳态导热中，已知三层平壁的内外表面温度差为60℃，三层热阻之比Rλ1：Rλ2：Rλ3=1：3：8，则各层的温度降为（ ）。​ A: 10℃、20℃、30℃ B: 40℃、15℃、5 ℃ C: 5℃、15℃、40℃ D: 30℃、20℃、10℃

下述构型的正确命名是:[img=699x118]17e43c757e82164.png[/img] A: (1)R (2)R (3)S B: (1)R (2)S (3)S C: (1)S (2)S (3)S D: (1)R (2)R (3)R

输出九九乘法表。 1*1=1 2*1=2 2*2=4 3*1=3 3*2=6 3*3=9 4*1=4 4*2=8 4*3=12 4*4=16 5*1=5 5*2=10 5*3=15 5*4=20 5*5=25 6*1=6 6*2=12 6*3=18 6*4=24 6*5=30 6*6=36 7*1=7 7*2=14 7*3=21 7*4=28 7*5=35 7*6=42 7*7=49 8*1=8 8*2=16 8*3=24 8*4=32 8*5=40 8*6=48 8*7=56 8*8=64 9*1=9