按照功能模块划分，ZXMP 820（以下简称M820）可划分为业务接入与汇聚子系统、光放大子系统、合分波子系统、电源子系统和电交叉子系统、保护子系统、监控子系统。
按照功能模块划分，ZXMP 820（以下简称M820）可划分为业务接入与汇聚子系统、光放大子系统、合分波子系统、电源子系统和电交叉子系统、保护子系统、监控子系统。
M820单板种类包括（）。
M820单板种类包括（）。
M820设备每个子架有四个风扇，槽位在29，30，31，32。
M820设备每个子架有四个风扇，槽位在29，30，31，32。
关于机房M820设备单板配置说法正确的是
关于机房M820设备单板配置说法正确的是
M820的子架包括：传输子架和（ ）子架。
M820的子架包括：传输子架和（ ）子架。
M820传输子架板位资源共有32个槽位。
M820传输子架板位资源共有32个槽位。
M820是中兴通讯公司生产的基于透明的传送、为各种业务提供各类业务的统一传送平台。M820设备由机柜、子架、电源、风扇等组成。
M820是中兴通讯公司生产的基于透明的传送、为各种业务提供各类业务的统一传送平台。M820设备由机柜、子架、电源、风扇等组成。
820，，从小到大排列依次是（）。
820，，从小到大排列依次是（）。
半熔化区的温度范围约为( )。 A: 820～1150℃ B: 780～820℃ C: 1150～1250℃ D: 620～720℃
半熔化区的温度范围约为( )。 A: 820～1150℃ B: 780～820℃ C: 1150～1250℃ D: 620～720℃
部分重结晶区很窄，加热温度范围约为( )。 A: 1150～1250℃ B: 820～1150℃ C: 620～720℃ D: 780～820℃
部分重结晶区很窄，加热温度范围约为( )。 A: 1150～1250℃ B: 820～1150℃ C: 620～720℃ D: 780～820℃