表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。
表面贴装的晶体管，常为黑色，表面贴装半导体器件主要采用小外形塑封晶体管SOT,SOT是 英文缩略语。
晶体管内既有又有参与导电，是晶体管。
晶体管内既有又有参与导电，是晶体管。
如图所示的晶体管，为（）晶体管。 A: 锗管 B: NPN型 C: PNP型 D: 硅管
如图所示的晶体管，为（）晶体管。 A: 锗管 B: NPN型 C: PNP型 D: 硅管
使用带有京东标志的塑封膜塑封，可不粘贴防撕贴
使用带有京东标志的塑封膜塑封，可不粘贴防撕贴
1、若测得某晶体管放大电路中，晶体管的三个电极电位分别为8V、5.5V、8.3V，则可判断该晶体管属于（ ）。 A: NPN硅管 B: NPN锗管 C: PNP硅管 D: PNP锗管
1、若测得某晶体管放大电路中，晶体管的三个电极电位分别为8V、5.5V、8.3V，则可判断该晶体管属于（ ）。 A: NPN硅管 B: NPN锗管 C: PNP硅管 D: PNP锗管
塑封工序目前管控模具温度使用的工具是（）。 A: 温度计 B: 湿度计 C: 点温计 D: 万能表
塑封工序目前管控模具温度使用的工具是（）。 A: 温度计 B: 湿度计 C: 点温计 D: 万能表
典型芯片包装形式有( )三种。 A: 管装包装 B: 塑封包装 C: 料盘包装 D: 编带包装
典型芯片包装形式有( )三种。 A: 管装包装 B: 塑封包装 C: 料盘包装 D: 编带包装
晶体三级管的参数B值表明该晶体管的（）能力。
晶体三级管的参数B值表明该晶体管的（）能力。
晶体管V1的=50，晶体管V2的=30，若两管组成复合晶体管，则该复合晶体管的p约为（）。
晶体管V1的=50，晶体管V2的=30，若两管组成复合晶体管，则该复合晶体管的p约为（）。
晶体管的类型和分类。从结构上分:______ 晶体管和______ 晶体管。从频率特性上分:______ 频管和______ 频管。从功率上分:______ 功率晶体管、______ 功率晶体管和______ 功率晶体管。从材料上分:______ 材料晶体管和______ 材料晶体管。PS:不模糊匹配,不区分大小写,顺序可打乱。
晶体管的类型和分类。从结构上分:______ 晶体管和______ 晶体管。从频率特性上分:______ 频管和______ 频管。从功率上分:______ 功率晶体管、______ 功率晶体管和______ 功率晶体管。从材料上分:______ 材料晶体管和______ 材料晶体管。PS:不模糊匹配,不区分大小写,顺序可打乱。