纤维素酯膜、聚碳酸酯膜、陶瓷膜、聚砜膜四种都是有机膜的材料（）
纤维素酯膜、聚碳酸酯膜、陶瓷膜、聚砜膜四种都是有机膜的材料（）
下列膜中不属于无机膜的是 。 A: 玻璃膜 B: 纤维素膜 C: 陶瓷膜 D: 氧化铝膜
下列膜中不属于无机膜的是 。 A: 玻璃膜 B: 纤维素膜 C: 陶瓷膜 D: 氧化铝膜
根据膜的功能,哪一种是平面膜。() A: 电渗析膜 B: 微滤膜 C: 超滤膜 D: 陶瓷膜
根据膜的功能,哪一种是平面膜。() A: 电渗析膜 B: 微滤膜 C: 超滤膜 D: 陶瓷膜
制药工业中应用最广泛的膜材料是（）。 A: 聚砜类材料 B: 纤维素材料 C: 无机膜材料 D: 陶瓷膜
制药工业中应用最广泛的膜材料是（）。 A: 聚砜类材料 B: 纤维素材料 C: 无机膜材料 D: 陶瓷膜
LOM常用的材料：纸、（）、（）、陶瓷膜、塑料薄膜、（）等
LOM常用的材料：纸、（）、（）、陶瓷膜、塑料薄膜、（）等
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
【单选题】熔融挤出成形工艺的材料一般是() A. 液态光敏树脂 B. 陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料 C. 纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材 D. 热塑性材料，如腊、ABS、PC、尼龙等，以丝状供料
【单选题】熔融挤出成形工艺的材料一般是() A. 液态光敏树脂 B. 陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料 C. 纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材 D. 热塑性材料，如腊、ABS、PC、尼龙等，以丝状供料
半导体陶瓷湿度传感器按制作工艺分类： 烧结型、 、厚膜型、 和 。
半导体陶瓷湿度传感器按制作工艺分类： 烧结型、 、厚膜型、 和 。
下面不是LOM常用材料的是()。 A: 纸、金属箔 B: 塑料膜、陶瓷膜 C: 复合材料 D: 光敏树脂
下面不是LOM常用材料的是()。 A: 纸、金属箔 B: 塑料膜、陶瓷膜 C: 复合材料 D: 光敏树脂
以下哪个设备不属于分离设备（） A: 碟片离心机 B: 卧螺离心机 C: 陶瓷膜 D: 带式真空干燥机
以下哪个设备不属于分离设备（） A: 碟片离心机 B: 卧螺离心机 C: 陶瓷膜 D: 带式真空干燥机