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  • 2021-04-14 问题

    单片机使用74LSTTL电路扩展并行I/O接口，输入/输出用的74LSTTL芯片为

    单片机使用74LSTTL电路扩展并行I/O接口，输入/输出用的74LSTTL芯片为

  • 2022-06-28 问题

    AT89S51单片机的P0口可驱动 个LSTTL电平，P1、P2、P3口可驱动个LSTTL电平。

    AT89S51单片机的P0口可驱动 个LSTTL电平，P1、P2、P3口可驱动个LSTTL电平。

  • 2022-05-31 问题

    单片机使用74LSTTL芯片扩展并行IO接口，输入输出用的74LSTTL芯片为（ ） A: 74LS244/74LS273 B: 74LS273/74LS244 C: 74LS273/74LS373 D: 74LS373/74LS273

    单片机使用74LSTTL芯片扩展并行IO接口，输入输出用的74LSTTL芯片为（ ） A: 74LS244/74LS273 B: 74LS273/74LS244 C: 74LS273/74LS373 D: 74LS373/74LS273

  • 2021-04-14 问题

    8051单片机的P0口可以驱动 ( ) 个LSTTL负载。

    8051单片机的P0口可以驱动 ( ) 个LSTTL负载。

  • 2022-06-12 问题

    LSTTL门电路和COMS门电路的温度特性同样好。

    LSTTL门电路和COMS门电路的温度特性同样好。

  • 2022-06-05 问题

    面心立方、体心立方和密排六方的空间利用率分别为__________________。 A: 74%、74%、74% B: 68%、68%、68% C: 74%、68%、74% D: 68%、74%、68%

    面心立方、体心立方和密排六方的空间利用率分别为__________________。 A: 74%、74%、74% B: 68%、68%、68% C: 74%、68%、74% D: 68%、74%、68%

  • 2022-06-26 问题

    面心立方、体心立方和密排六方的配位数分别为 A: 74％、68％、74％ B: 68％、68%、68% C: 68％、74%、68% D: 74％、74%、74%

    面心立方、体心立方和密排六方的配位数分别为 A: 74％、68％、74％ B: 68％、68%、68% C: 68％、74%、68% D: 74％、74%、74%

  • 2022-06-26 问题

    面心立方、体心立方和密排六方的致密度分别为()。 A: 68%、68%、68% B: 74%、68%、74% C: 68%、74%、68% D: 74%、74%、74%

    面心立方、体心立方和密排六方的致密度分别为()。 A: 68%、68%、68% B: 74%、68%、74% C: 68%、74%、68% D: 74%、74%、74%

  • 2022-07-01 问题

    中国大学MOOC: P2口的每一位端口可以驱动（ ）个LSTTL负载。

    中国大学MOOC: P2口的每一位端口可以驱动（ ）个LSTTL负载。

  • 2022-06-27 问题

    体心立方（A2或BCC）、面心立方（A1或FCC）、密排六方（A3或HCP）晶体结构的致密度分别为（ ）。 A: 68%，74%，74% B: 74%，68%，68% C: 68%，68%，74% D: 74%，74%，68%

    体心立方（A2或BCC）、面心立方（A1或FCC）、密排六方（A3或HCP）晶体结构的致密度分别为（ ）。 A: 68%，74%，74% B: 74%，68%，68% C: 68%，68%，74% D: 74%，74%，68%

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