10.唾液淀粉酶的激活剂是 A: Na ＋ B: Cl － C: SO 4 2 － D: Cu 2 ＋ E: Ca 2 ＋
10.唾液淀粉酶的激活剂是 A: Na ＋ B: Cl － C: SO 4 2 － D: Cu 2 ＋ E: Ca 2 ＋
以下哪种物质的熵值最高 A: Cu(s) B: I<sub>2</sub>(g) C: 金刚石 D: Cl<sub>2</sub>(l)
以下哪种物质的熵值最高 A: Cu(s) B: I<sub>2</sub>(g) C: 金刚石 D: Cl<sub>2</sub>(l)
<p>以下哪种物质的熵值最高</p> A: Cl<sub>2</sub>(l) B: 金刚石 C: I<sub>2</sub>(g) D: Cu(s)
<p>以下哪种物质的熵值最高</p> A: Cl<sub>2</sub>(l) B: 金刚石 C: I<sub>2</sub>(g) D: Cu(s)
下列哪一项是级配良好的土？ A: Cu=2且Cc=8 B: Cu=8或Cc=2 C: Cu=8且Cc=2 D: Cu=2或Cc=2
下列哪一项是级配良好的土？ A: Cu=2且Cc=8 B: Cu=8或Cc=2 C: Cu=8且Cc=2 D: Cu=2或Cc=2
以下配合物中,配位数最大的是( ) A: Ni(CO)4 B: [Ag(NH3)2]Cl C: [Cu(NH3)4]SO4 D: [PtCl4(NH3)2]
以下配合物中,配位数最大的是( ) A: Ni(CO)4 B: [Ag(NH3)2]Cl C: [Cu(NH3)4]SO4 D: [PtCl4(NH3)2]
已知Eө (Cu2+ / Cu) = 0.342V，Ksp ө [Cu(OH)2]=2.2×10-20,则Eө [Cu(OH)2 / Cu]为（
已知Eө (Cu2+ / Cu) = 0.342V，Ksp ө [Cu(OH)2]=2.2×10-20,则Eө [Cu(OH)2 / Cu]为（
已知Eθ（Cu2+/Cu）=0.337V，KθCu（OH）2，sp，=2.2×10-20，则Eθ（Cu（OH）2/Cu）=（）V。
已知Eθ（Cu2+/Cu）=0.337V，KθCu（OH）2，sp，=2.2×10-20，则Eθ（Cu（OH）2/Cu）=（）V。
比较大小(用>或<填空)(1)电负性 I Br F O(2)电子亲合能Cl F Cl Br(3)原子半径 Cu Ni N O(4)电离能 NO F Cl
比较大小(用>或<填空)(1)电负性 I Br F O(2)电子亲合能Cl F Cl Br(3)原子半径 Cu Ni N O(4)电离能 NO F Cl
对于反应：3Cu + 8HNO3(稀）=3 Cu(NO3)2 +2 NO + 4H2O，其中氧化剂是（ ）。 A: Cu B: HNO3 C: Cu(NO3)2 D: NO
对于反应：3Cu + 8HNO3(稀）=3 Cu(NO3)2 +2 NO + 4H2O，其中氧化剂是（ ）。 A: Cu B: HNO3 C: Cu(NO3)2 D: NO
下列配离子中，配位数为6的是 A: [MgY]2- B: [Ni(en)2]2+ C: [Cu(CN)4]2- D: [Co(en)2(ONO)Cl]+
下列配离子中，配位数为6的是 A: [MgY]2- B: [Ni(en)2]2+ C: [Cu(CN)4]2- D: [Co(en)2(ONO)Cl]+